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20231213:"2 나노, 판세 바뀐다" 삼성전자 ‘TSMC 독주막기'/"전세계 반도체 장비 매출, 내년 반등해 '25 년 최고" /내년 PC·스마트폰·TV '트리플 반등' 온다 ​ 안녕하세요? ​ 오늘의 첫기사는 삼성전자가 2나노를 바탕으로 TSMC의 글로벌파운드리 독주를 막기 위해 추격한다는 소식입니다. 솔직히 말해서, 또 국뽕(?)스러운 내용으로 어그로를 쓰는 게 아닌가 생각하고 읽다가 기사 중간에 경계현 사장의 말을 인용한 부분에서 자그마한 감동(?)을 받아 기사(https://www.fnnews.com/news/202312121808347115 )를 선택했습니다. ​ https://www.fnnews.com/news/202312121808347115 여러 번 언급했지만, 전세계 파운드리 시장에서 삼성전자가 2등이긴 하지만, TSMC의 점유율은 삼성전자의 4배~6배인 것을 인정해야 합니다. 메모리 시장보다 파운드리 시장이 커짐에 따라 삼성전자가 TSMC에 세계 1위 반도체..
20231212:삼성 파운드리 또 혁신…'GAA' 아파트처럼 쌓는다 /'4680 전환 빨라진다' LG 엔솔, 中에서도 차세대 원통형 생산 안녕하세요? 오늘의 첫번째 기사는 삼성 파운드리의 혁신 기술에 대한 내용입니다. 제목에 '혁신'이라는 말이 있어 관심있게 읽어 보니 아래 그림과 같이 GAA구조에서 3DSFET로의 진화에 대한 내용이며 최시영 파운드리 사업부 사장이 IEDM2023 에서 논문을 바탕으로 기조연설을 했다는 내용입니다. 기사 마지막에도 언급되었지만, GAA 수직 적층은 삼성전자뿐만 아니라 인텔, TSMC 등도 하고 있는 기술이라는 것입니다. 특히, 어제 제가 인텔의 3D 적층 차별화의 일환으로 '후면 직접접촉 기술'을 소개한 기사를 소개했기에 저한테는 '혁신'이라고 하기에는 궁금한 것이 생깁니다. ​ https://www.sedaily.com/NewsView/29YGYT77N5/GD01 현재 3D 수직 적층 기술이 차세대 핵..
20231211:엑시노스 부활 노리는 삼성전자, 美 R&D 거점 더 키운다 /인텔, 시스템반도체 '3D 적층' 승부수 /'애플 꼭 잡는다' 소형 OLED 강화 천명한 LGD 안녕하세요? 오늘의 첫 기사는 삼성전자의 모바일 AP인 엑시노스에 대한 것입니다. 엑시노스는 개발 했다가 중단을 하였던 것을 부활한 것이다. 2019년 14%이었던 시장점유율이 발열 성능 논란으로 7% 시장 점유율이 되었음에도 지속적으로 개발을 하는 이유가 다양하겠지만, 기사 하단의 본문이 그 답을 해주는 것 같아 공유한다. ​ ​ 한 업계 관계자는 “온디바이스 AI 가 제대로 기능을 발휘하려면 최적화된 전용 칩이 필수”라며 “자체 IP 등 설계 기술 역량 강화가 중요한 시점”이라고 말했다. ​ 두 번째 기사는 인텔의 '3D 적층' 신기술에 대한 것이다. ​ 기술적인 내용이라 본문을 인용한다 인텔이 시스템반도체(로직) 트랜지스터를 수직으로 쌓는 '3D 적층' 신기술을 공개했다. 반도체 미세화 한계를 극복..
20231208:엔비디아 독주 막을까…AMD AI 칩 출시/경계현 삼성전자 사장 “임직원들, 주인의식 가져달라”/매년 200 억 버는 골프장을 반도체공장으로 안녕하세요? ​ 오늘 선택한 첫 기사는 AMD의 AI칩 출시이야기입니다. 엔비디아에 대항마로 AMD가 만들어서 두 회사가 경쟁 중에 있습니다. 제가 이 기사를 선택한 이유는 AMD의 AI 칩의 위탁생산도 TSMC가 주도한다는 것이 보였기 때문입니다. 엔비디어의 AI칩에 들어가는 HBM 때문에 SK하이닉스가 주목하고 있긴 하지만, 결국은 AI 칩의 전체 위탁생산에 있어 TSMC의 역할은 더욱 견고해질 것으로 보입니다. ​ 즉, 비지니스 모델 자체가 달라서 발생하는 현상이며 이를 통해 많은 부분에 대해서 배워야 할 것입니다. https://www.mk.co.kr/news/it/10893328 기사 원문을 보면, AI 칩 시장이 얼마나 급속히 성장하는 지(6월 예상보다 시장이 50%나 상승)를 알 수 있고, ..
20231206:삼성전자, TSMC 에 한 방 먹었다…'애리조나 동맹'에 긴장/LG 화학·삼성 SDI, 2 차전지 특허 세계 1·2 위/ ​ 안녕하세요? 오늘의 첫기사는 TSMC-애플-앰코의 '동맹'을 구축했다는 소식입니다. 간단히 말해서 미국 애리조나 공장에서 "애플이 설계한 칩을 TSMC 가 생산하고, 앰코가 그 칩을 패키징"에 대한 생태계(동맹?)을 구축했다는 내용입니다. 이건 TSMC가 연합과 협력을 통해 세계 1위가 되었다는 것을 다시 한 번 증명하는 것으로 보입니다. 이 부분에서 삼성전자와의 차이점이 보입니다. ​ 지난 주말에 둘째 아이의 풋살 경기를 관전하게 되었습니다. 경기를 보다보면 한두명의 특출한 선수가 있는 팀을 보게 마련입니다. 하지만, 결국 우승은 3명 이상의 특출한 선수들이 팀워크를 가지고 있는 팀이 하게 되었습니다. 왜냐하면, 하루 동안 예선-준결승-결승을 하는 토너먼트 방식에서 원맨팀이 우승하기는 체력적으로 힘..
20231205:SK 하이닉스, HBM 투자 속도전…청주공장 장비 발주/美 눈덩이 재정적자에 부담… 보조금 변수가 반도체 판도 바꿀 수/中, 11 조 쏟아부어 한국 OLED 넘본다 안녕하세요? ​ 오늘의 첫 기사는 SK하이닉스가 청주공장 장비 발주 소식입니다. 어제 삼성전자가 HBM생산능력을 25% 증가시킨다는 내용이 있었는데 이번에는 SK하이닉스 투자 이야기입니다. 반도체 경기는 침체에서 회복으로 가는 시점 직전에는 언제나 투자 소식이 나오게 마련입니다. HBM에서 승기를 잡은 SK하이닉스가 어떻게 1위 자리를 수성할 지 귀추가 주목됩니다. 두번째 기사는 미국의 재정적자로 인해 약속했던 '반도체지원법' 보조금에 의한 투자 불확실성이 있다는 소식입니다. 재정불안정, 전쟁(이스라엘, 우크라이나 등) 지원, 중국 폐쇄 실질적 효과 의문, 외국 기업 퍼주기 여론, 실질적인 공장 건설 지연(현지 인력확보 어려움) 등이 원인으로 언급되었다. 추가로, 유럽에서는 독일 연방법원에서 정부 예산을..
20231204:차세대 HBM·D 램 수익 최적화 두고… 반도체 빅 3 내년 '진검승부'/마지막 1% 결정하는 ‘소부장’… 산업의 소금·섬유의 반도체 세계 장악 안녕하세요? ​ 오늘의 첫기사는 내년에 반도체 빅3가 진검승부를 한다는 반복되는 내용입니다. 내용은 반복되었지만, 제가 이 기사를 선택한 이유는 내년 4분기에는 HBM 시장에서 삼성전자가 하이닉스를 추월할 것이라는 키움증권 리서치센터의 발표 때문입니다. 그 이유는 삼성전자가 내년에 HBM 생산능력을 25% 증가시키기 때문이라고 합니다. 마치 선두로 나서서 달리는 선수를 추월하기 위해 스퍼트를 준비하는 모습같아 보여 내년 결과가 궁금합니다. 특히, SK하이닉스도 솔드아웃 상태인 HBM의 생산능력을 높일 것이라 엎치락 뒷치락할 것이 보일 듯 합니다. ​ 다만 업계 관련자의 이야기를 빌리자면, HBM의 가격이 비싼 이유는 생산수율 측면에도 큰 이유가 있다고 합니다. 생산능력도 중요하지만, 수율 측면에서의 개선..
20231130:전 세계 메모리 매출, 내년 44.8%↑…“V 자 반등"/"반도체 미래 기술 개발"…15 년 만에 조직 부활 삼성 /"HBM 패키징 자신" 美램리서치 첨단식각장비 안녕하세요? ​ 오늘의 첫 기사는 내년 전세계 메모리 매출이 44.8% 상승할 것이라는 내용입니다. 하지만, 이 내용을 조금만 더 자세히 들여다 보면, 44.8%라는 숫자는 도표에서는 찾을 수가 없어서 의문이 들 수 있다. 표에서 %가 아닌 절대숫자를 보면, 2022년 수준의 시장 규모인 $ 574,084(단위: 백만불) 과 유사한 $588,364로 회복을 함을 알 수 있다. 계산해 보니, 2022년 대비해서 2% 높은 수준임을 확인할 수 있다. 이와 같이, 통계에 대해서 해석하는 방식은 다양하지만, 냉정하게 볼 수 있는 눈을 키우는 것이 지식인의 역할이라고 생각한다. ​ 하지만, 추가로 기억해야할 사실은 2022년은 시장이 매우 크게 성장했던 시기였고 그 당시로 회복한다는 것은 당시 성장 시장이 허수나..
20231129:"엔心 잡아라"… 삼성·SK 하이닉스·마이크론 ‘공급 경쟁’/LGD 1 위 수성 '차량용 OLED' 수주 늘린다/‘脫중국’ 인도에 생산 재배치… "서로 일 하려고 안녕하세요? ​ 오늘의 첫기사는 '엔心'이 무언가 했더니 일본 마음이 아닌 '엔비디아'이군요. 대단합니다. 기사내용은 여러 번 반복된 내용인 SK하이닉스가 선두인데 삼성이 거세게 추격하고 있고 마이크론도 가세하여 3사 경쟁이 치열해지겠다는 내용입니다. HBM 삼국지를 기대해 봅니다. https://www.fnnews.com/news/202311281852256150 두번째 기사는 LGD의 차량용 OLED 소식입니다. LGD의 실적이 안좋았을 때 선택과 집중을 잘해서 극복하고 성장하는 지를 잘 보여준 사례인 것 같습니다. 몇 년 전만 해도 차량내에 34인치 초대형 디스플레이를 장착할 것이라고는 상상도 못했는데 곧 그런 날이 올 것 같습니다. 제가 현재 쓰고 있는 모니터가 동영상 시연용으로 구매했다가 지금도..
20231127:SK 하이닉스, 삼성전자 바짝 추격…'D 램 격차' 5%P 이내로/넥스트 HBM 은 ‘팬아웃 패키징’… SK 하이닉스/“수만회 긁혀도 끄떡없는 LG OLED 패널 안녕하세요? ​ 오늘의 첫기사는 SK하이닉스가 D램 시장 점유율에 있어 삼성전자를 5%이내로 바짝 추격하였다는 소식입니다. 이에 역대 최대 시장 점유율인 35%(삼성전자 39.4%)까지 올라갔다는 것입니다. 잘 개발한 제품 하나로 이렇게 시장이 변한다는 건 제조업의 통설이자 제조업의 묘미(?)인 듯 합니다. ​ 두번 째 기사는 SK하이닉스의 2.5D 팬아웃 패키징에 대한 것입니다. ​ 아래 기사 원문과 사진을 공유합니다. ​ SK 하이닉스(000660)가 차세대 메모리 반도체 기술로 ‘2.5D 팬아웃’ 패키징을 준비하고 있다. 올해 고대역폭메모리(HBM)의 선전으로 차세대 칩 기술 분야에서 자신감을 얻은 SK 하이닉스가 ‘스페셜티’ 메모리를 준비해 기술 리더십 확보에 속도를 내는 것으로 보인다. 26 일..