전체 글 (98) 썸네일형 리스트형 D램 '5세대'가 다 다른 이유 — 반도체 공정 세대 이름의 역사와 한·중 기술격차 용어부터 정리하고 시작하자오늘 CXMT의 "5세대 D램 양산" 소식이 나왔는데, 이 "5세대"라는 말에 낚이기 쉽다. 삼성전자나 SK하이닉스가 말하는 "6세대(1c)"와 CXMT의 "5세대(G5)"는 같은 잣대로 부르는 숫자가 아니다. 서로 다른 회사가 서로 다른 시점에, 서로 다른 이유로 만든 완전히 별개의 명명 체계이기 때문이다."1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c" — 이 알파벳 표기법은 삼성전자가 2016년 2월 세계 최초로 8Gb DDR4 D램을 양산하며 "1x나노(10나노급 1세대)"라는 이름을 붙인 데서 시작됐다. 그전까지 D램 공정은 "20나노", "25나노"처럼 실제 회로 선폭(나노미터) 숫자로 그대로 불렸다. 그런데 10나노급에 진입하면서부터는 미세화 폭이 워낙 좁아져(1~2나노미.. CCL(동박적층판)이란? — 라디오 부품에서 AI 가속기 기판까지, 90년 소재의 재발견 지난 9월 17일, 두산이 AI 데이터센터용 CCL(동박적층판)에 국내외 합쳐 9,700억원을 투자한다고 공시했습니다. 삼성전기와 LG이노텍도 각각 1조원대 기판 투자를 늘리는 중이고, 이 모든 투자의 밑단에는 'CCL'이라는, 반도체 업계 밖에서는 잘 들어보지 못한 소재가 있습니다.오늘은 이 CCL이 정확히 무엇이고, 어쩌다 AI 인프라 경쟁의 핵심 소재로 떠올랐는지 처음부터 짚어보겠습니다.1. 용어부터: CCL은 무엇의 약자인가CCL = Copper Clad Laminate (동박적층판)세 단어를 그대로 풀면 뜻이 그대로 드러납니다.Copper — 구리Clad — (금속을) 입힌, 씌운Laminate — 적층판, 여러 겹을 쌓아 만든 판즉 "구리를 입힌 적층판"이라는 뜻 그대로, 절연판 위에 구리 막.. AI가 그래픽카드를 필요로 했을 뿐인데, 왜 MLCC까지 품귀가 났을까 — AI發 전력 연쇄 고리 총정리 하나의 그림으로 먼저 보기이 글은 하나의 질문에서 시작한다. "AI 때문에 반도체가 난리인 건 알겠는데, 갑자기 왜 배터리 부품(MLCC) 얘기가 나오지?" 결론부터 그림으로 보여주면 이렇다.AI 하나의 수요가 반도체, 데이터센터, 전력망, 배터리 부품까지 도미노처럼 번지는 이 여덟 단계를, 처음부터 순서대로 따라가 보자.① AI가 "보는 법"을 배우려면 계산이 필요하다딥러닝, 특히 이미지·영상·언어를 학습하는 생성형 AI 모델은 사람이 하나하나 규칙을 짜주는 게 아니라 수억~수조 개의 숫자(파라미터)를 데이터로부터 스스로 조정해가며 학습한다. 이 조정 과정—행렬 곱셈을 수도 없이 반복하는 연산—은 일반 CPU로는 감당이 안 될 만큼 방대하다. 그래서 AI 모델을 학습시키고(추론까지 포함해서) 돌리려면 .. 이전 1 2 3 4 ··· 33 다음
