본문 바로가기

전체 글

(97)
CCL(동박적층판)이란? — 라디오 부품에서 AI 가속기 기판까지, 90년 소재의 재발견 지난 9월 17일, 두산이 AI 데이터센터용 CCL(동박적층판)에 국내외 합쳐 9,700억원을 투자한다고 공시했습니다. 삼성전기와 LG이노텍도 각각 1조원대 기판 투자를 늘리는 중이고, 이 모든 투자의 밑단에는 'CCL'이라는, 반도체 업계 밖에서는 잘 들어보지 못한 소재가 있습니다.오늘은 이 CCL이 정확히 무엇이고, 어쩌다 AI 인프라 경쟁의 핵심 소재로 떠올랐는지 처음부터 짚어보겠습니다.1. 용어부터: CCL은 무엇의 약자인가CCL = Copper Clad Laminate (동박적층판)세 단어를 그대로 풀면 뜻이 그대로 드러납니다.Copper — 구리Clad — (금속을) 입힌, 씌운Laminate — 적층판, 여러 겹을 쌓아 만든 판즉 "구리를 입힌 적층판"이라는 뜻 그대로, 절연판 위에 구리 막..
AI가 그래픽카드를 필요로 했을 뿐인데, 왜 MLCC까지 품귀가 났을까 — AI發 전력 연쇄 고리 총정리 하나의 그림으로 먼저 보기이 글은 하나의 질문에서 시작한다. "AI 때문에 반도체가 난리인 건 알겠는데, 갑자기 왜 배터리 부품(MLCC) 얘기가 나오지?" 결론부터 그림으로 보여주면 이렇다.AI 하나의 수요가 반도체, 데이터센터, 전력망, 배터리 부품까지 도미노처럼 번지는 이 여덟 단계를, 처음부터 순서대로 따라가 보자.① AI가 "보는 법"을 배우려면 계산이 필요하다딥러닝, 특히 이미지·영상·언어를 학습하는 생성형 AI 모델은 사람이 하나하나 규칙을 짜주는 게 아니라 수억~수조 개의 숫자(파라미터)를 데이터로부터 스스로 조정해가며 학습한다. 이 조정 과정—행렬 곱셈을 수도 없이 반복하는 연산—은 일반 CPU로는 감당이 안 될 만큼 방대하다. 그래서 AI 모델을 학습시키고(추론까지 포함해서) 돌리려면 ..
MLCC(적층세라믹커패시터)란 무엇인가 — "쌀알보다 작은 부품"이 ESS를 흔드는 이유 MLCC, 정확히 무엇의 약자인가MLCC는 Multi-Layer Ceramic Capacitor, 우리말로는 적층세라믹커패시터(또는 적층세라믹콘덴서)의 약자다. 이름을 그대로 풀면 뜻이 드러난다.Multi-Layer(적층): 얇은 층을 여러 겹 쌓았다는 뜻Ceramic(세라믹): 층의 재료가 세라믹(주로 티탄산바륨, BaTiO3 계열)이라는 뜻Capacitor(커패시터/콘덴서): 전기를 저장했다가 필요할 때 내보내는 부품이라는 뜻즉 "세라믹 재료를 얇게 여러 층 쌓아 만든 축전 부품"이 MLCC다.언제, 어디서 시작됐나세라믹 커패시터 자체는 1950년대부터 코닝(Corning)과 비트라몬(Vitramon) 같은 미국 회사들이 작은 유리·세라믹 소재 커패시터를 만들며 상용화됐다. 여기서 한 걸음 더 나아가..