전체 글 (93) 썸네일형 리스트형 zHBM이란? 삼성전자 3D HBM 아키텍처 완벽 정리 (HCB·열관리까지) 삼성전자가 FMS 2026에서 공개한 zHBM은 HBM을 GPU 옆이 아니라 위에 수직으로 쌓는 3D 메모리 아키텍처로, HBM5 대비 성능은 최대 8배, 전력 대비 성능은 최대 3배 높아질 것으로 예상된다. 이 글에서는 zHBM이 기존 HBM과 구조적으로 무엇이 다른지, 이를 가능하게 한 하이브리드 구리 본딩(HCB) 기술과 남은 과제인 열관리 문제까지 하나씩 짚어본다.1. zHBM, 무엇이 다른가 — "옆이 아닌 위에"지금까지 HBM은 GPU 같은 AI 가속기 옆에 나란히 배치돼 데이터를 주고받는 구조였다. 가로·세로 평면 공간만 쓰는 2.5D 패키징 방식이다. zHBM은 이 배치를 뒤집는다. AI 가속기 바로 위에 메모리를 수직으로 쌓아 올려, 높이 방향(Z축)까지 활용하는 3D 패키징으로 전환한 .. LPDDR이란? LPDDR1부터 LPDDR6까지 저전력 D램 완전정리 LPDDR이 무엇인지, DDR과 어떻게 다른지, LPDDR1~LPDDR6 세대별 속도·전압 변화, 그리고 스마트폰을 넘어 AI 서버까지 확장되는 이유를 도면과 함께 정리했습니다. LPDDR이란 무엇인가LPDDR은 Low Power Double Data Rate의 줄임말로, 스마트폰·태블릿·노트북처럼 배터리로 구동하는 기기에 들어가는 저전력 D램 규격이다. 이름 그대로 '전력을 적게 쓰는 DDR'이며, PC나 서버에 쓰이는 표준 DDR과 근본 목적이 다르다. DDR이 "얼마나 빠르게"를 최우선으로 설계됐다면, LPDDR은 "얼마나 오래, 얼마나 시원하게" 구동할 수 있는지를 우선한다.LPDDR vs DDR, 무엇이 다를까가장 큰 차이는 두 가지다. 첫째는 실장 방식으로, DDR은 DIMM 소켓에 꽂아 교체.. 낸드플래시 완전 정복: 구조 원리부터 3D 적층, 하이브리드 본딩까지 낸드플래시(NAND Flash)는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리 반도체로, USB·SSD·스마트폰 저장장치는 물론 최근에는 AI 데이터센터의 대용량 스토리지까지 폭넓게 쓰입니다. 이 글에서는 낸드플래시의 기본 동작 원리부터 SLC~QLC 셀 구조, 2D→3D V낸드로의 진화, 최신 하이브리드 본딩 기술까지 사진과 도면을 곁들여 처음부터 끝까지 정리합니다.목차낸드플래시란 무엇인가낸드플래시는 어떻게 데이터를 저장하는가 (플로팅 게이트 원리)셀당 몇 비트를 저장하는가: SLC vs MLC vs TLC vs QLC vs PLC2D 평면 낸드에서 3D V낸드로: 왜 옆이 아니라 위로 쌓는가스트링 스태킹: 400단 시대의 해법웨이퍼-투-웨이퍼 하이브리드 본딩: 차세대 초고적층 기술낸드플래시 .. 이전 1 2 3 4 ··· 31 다음
