안녕하세요?
오늘의 첫기사는 SK하이닉스가 D램 시장 점유율에 있어 삼성전자를 5%이내로 바짝 추격하였다는 소식입니다. 이에 역대 최대 시장 점유율인 35%(삼성전자 39.4%)까지 올라갔다는 것입니다. 잘 개발한 제품 하나로 이렇게 시장이 변한다는 건 제조업의 통설이자 제조업의 묘미(?)인 듯 합니다.
두번 째 기사는 SK하이닉스의 2.5D 팬아웃 패키징에 대한 것입니다.
아래 기사 원문과 사진을 공유합니다.
SK 하이닉스(000660)가 차세대 메모리 반도체 기술로 ‘2.5D 팬아웃’ 패키징을 준비하고 있다. 올해 고대역폭메모리(HBM)의 선전으로 차세대 칩 기술 분야에서 자신감을 얻은 SK 하이닉스가 ‘스페셜티’ 메모리를 준비해 기술 리더십 확보에 속도를 내는 것으로 보인다. 26 일 업계에 따르면 SK 하이닉스는 HBM 에 이은 차세대 D 램에 2.5D 팬아웃 패키징 기술 적용을 준비하고 있다. 이 기술은 두 개의 D 램 칩을 수평으로 배열한 뒤 마치 하나의 칩처럼 결합하는 형태다. 칩 아래에 덧대는 기판이 없어 칩 두께가 얇아지는 것이 특징이다. 정보기술(IT) 기기 안에 실장되는 칩의 두께를 훨씬 얇게 만들 수 있는 것이 특징이다. SK 하이닉스는 이르면 내년에 이 패키징을 활용해 만든 칩의 연구 결과를 대중에 공개할 것으로 예상된다
SK 하이닉스의 이번 시도는 상당히 독특하다. 2.5D 팬아웃 패키징은 그동안 메모리 업계에서는 시도된 적이 없는 분야이기 때문이다. 이 기술은 주로 고급 시스템 반도체 제조 분야에서 많이 활용됐다. 세계 파운드리(반도체 위탁 생산) 1 위 업체 TSMC 는 2016 년 팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FOWLP)을 업계에서 처음으로 상용화해 아이폰용 애플리케이션프로세서(AP) 생산에 적용하며 애플의 신뢰를 독차지한 경험이 있다. 삼성전자는 올해 4 분기부터 갤럭시 스마트폰용 고급 AP 패키징에 이 기술을 도입했다. SK 하이닉스가 메모리 반도체 분야에도 팬아웃 패키징을 적용하는 주요한 이유는 패키징 비용 절감인 것으로 해석된다. 업계에서는 2.5D 팬아웃 패키징은 TSV 과정을 생략해서 원가를 낮추면서 입출력(I·O) 수를 늘릴 수 있는 기술로 평가받는다. 이 패키징 기술이 정보 I·O 확장이 필요한 그래픽용 D 램(GDDR) 등에 응용될 것으로 업계에서는 추정하고 있다
마지막 기사는 제가 가지고 싶은 LG의 17인치 폴더블 OLED 패널 노트북 이야기입니다. 저는 가전에 있어 LG전자를 오랫동안 응원해온 사람이고 친우 중 한명이 LG전자의 임원으로 승진한 터라 항상 눈여겨 보고 있답니다. 내년에 구매 타이밍을 보고 있습니다. ㅎㅎㅎ
오늘의 좋은 말은
심리학자이며 상담가인 '클라이드 M 네레모어'는 저서 '행복에로의 길'에서 말했습니다.
'사람들은 사랑을 찾기 위해서라면 지구 끝까지라도 가려고 한다.
왜냐하면 사랑은 행복한 삶의 기본적인 요소이기 때문이다.'
러시아 대문호 '톨스토이'는 자신이 쓴 단편소설 '사람은 무엇으로 사는가?'
에서 말했습니다. '사람은 빵만 먹고 사는 것이 아니라 사랑을 먹고 산다.'
프랑스 작가이자 비행사인 '생텍쥐페리'는 사랑에 대해 이렇게 말했습니다.
'사랑이란 서로 마주 보는 것이 아니라 둘이 함께 똑같은 방향을 내다보는 것이라고 인생은 우리에게 가르쳐 주었다.' 고대 그리스의 철학자 '아리스토텔레스'는 사랑에 대해 이렇게 말했습니다. '누군가을 사랑한다는 것은 신을 그와 동일시하는 것이다.'
내 마음이 메마르고 외롭고 부정적인 일이 계속 일어날 때면, 나는 늘 남을 보았습니다. 모든 게 남 때문인 줄 알았기 때문입니다. 그러나 이제야 알게 되었습니다. 그건 남 때문이 아니라 내 마음에 사랑이 없었기 때문입니다. 오늘 우리 마음 밭에 사랑이라는 씨앗 하나를 떨어뜨려 꽃을 피워보면 어떨까합니다.
"사랑하는 것이 인생이다.
사람과 사람 사이의 결합이 있는 곳에 기쁨이 있다."
- 괴테 -
항상 감사합니다.
